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人工智慧(AI)、雲端運算及高效能運算(HPC)已經是圍繞科技業日常所探討的話題，對記憶體的高頻寬、高容量與低功耗的需求也不斷增加。為了滿足這些需求，DDR5 DRAM標準應運而生。相較於DDR4，DDR5在架構、效能與管理能力上都有顯著的提升。除了速度與容量的提升，DDR5在模組管理與監控上也具備智慧化設計，並且伴隨著不同的應用平台，又衍伸出SODIMM、UDIMM、RDIMM、LRDIMM、NVDIMM等多樣態的DIMM模組。不同樣態的模組上，除了記憶體顆粒外，將會搭載SPD-Hub、PMIC、Data Buffer、RCD、Thermal sensor等關鍵元件。

 

而JEDEC協會也將I3C介面導入到DDR5的世代上，取代I2C來作為DIMM模組上關鍵元件之間重要的通訊基礎介面，以實現高速、低功耗、集中管理的目標。

一般來說，DDR5 DIMM上會配置兩顆溫度感測晶片，分別位於模組的兩端，以完整捕捉熱分佈，讓主機可以即時取得溫度資訊，動態調整風扇轉速及功率輸出，確保模組在安全的溫度範圍下運作。除此之外，另一個重要的晶片就是SPD-Hub，他將作為模組上的中央控制單元，透過I3C不停地與模組上的PMIC、RCD、溫度感測器等元件通信，確保模組處於一個高效且健康的的狀態。另一方面，DDR5也加入了旁帶訊號(Sideband)，這個通訊也透過I3C協定來存取非DRAM的元件，透過sideband增強了診斷、監控與配置的能力，使CPU能夠更智慧地與DIMM互動。

 

當然除了DDR5模組外，現在的主機板設計上也加入許多透過I3C進行控制、監控以及資料交換的晶片。可以區分為幾種類型以及用途:

• 控制與管理晶片，PCH & BMC在伺服器上進行遠端管理，並蒐集資料
• 感測器，例如溫度感測器、電壓電流感測器、濕度壓力等
• PMIC，主機板供電調整，透過I3C進行即時電源設定，模式切換等
• Sideband元件，RCD、SPD-Hub、EEPROM等周邊晶片

其他像是風扇控制器、Peripheral IC、AI加速卡都可能會使用I3C作為管理匯流排。

總結

I3C 在主機板上的應用不僅限於 DDR5 DIMM，還涵蓋 PCH、BMC、PMIC、各類感測器、風扇控制器、EEPROM 等。其高速度、低功耗及多設備整合能力，使 I3C 成為新世代平台管理與旁帶通信的核心標準。

 

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